Tensor G4, muhtemelen Google’ın yakında çıkacak olan Pixel 9 ve Pixel 9 Pro akıllı telefonlarına güç verecek. Geçmişte Google’ın çipleri hem hız hem de verimlilik açısından diğer şirketlerin çipleri kadar iyi performans göstermiyordu. Ancak Tensor G4’ün bazı iyileştirmelere sahip olacağına dair söylentiler var.
Bu yükseltmelerden biri de “Fan-out Wafer Level Packaging” anlamına gelen FOWLP’nin kullanılması olacak. Bu teknoloji, çipin sıcaklığının daha uzun süre güvenli sınırlar içinde tutulmasına yardımcı olur. Tensor G4’ün en iyi performansı göstermesini sağlamak için faydalı bir eklenti gibi gözüküyor. Ek olarak Google’ın Tensor G4 yonga setini üretmek için Samsung’un yeni 4nm sürecini kullandığı söyleniyor, bu da onu selefi Tensor G3’ten daha yetenekli kılıyor.
Google’ın benimseyeceği 4nm sürecinin özel varyasyonundan bahsedilmedi ancak bunun 4LPP+ düğümü olacağını varsayabiliriz. Paketleme ve üretim süreçlerindeki bu ilerlemeler, Pixel 9 ve Pixel 9 Pro akıllı telefonlarda daha iyi performans ve verimliliğe katkıda bulunacaktır.
Pixel 8 ve Pixel 8 Pro, 3DMark’ın Wild Life adı verilen testini çalıştırırken performans konusunda sorun yaşadı. Çok ısındıkları için yüksek performans seviyelerini koruyamadılar. Google tam olarak bu sorunu Pixel 9 ve Pixel 9 Pro serisinde yaşamamak için Tensor G4 yonga setinin üretiminde FOWLP adlı teknolojiyi kullanacak. Yonga seti içindeki elektrik sinyallerinin daha hızlı ve daha verimli hareket etmesine yardımcı oluyor. Bu da telefonun çok ısınmadan daha yüksek performans seviyelerini korumasına olanak tanıyor.
Samsung da bu teknolojiyi Exynos 2400 için kullanmıştı ve yonga setinin performansını yüzde 8 oranında arttırdığını iddia etmişti. Google bu teknolojiyi gelecekteki telefonlarında kullanırsa benzer gelişmeler görebiliriz.
